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微電子技術(shù)的飛躍發(fā)展,使得各種半導體芯片的集成度越來(lái)越高,同時(shí)芯片的體積趨向于小型化及微型化,這些都對芯片的檢測提出了較高的要求。
晶圓是常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,工藝水平不同,晶圓可能會(huì )在生產(chǎn)階段出現三種缺陷:冗余物、晶體缺陷和機械損傷,由于電子產(chǎn)品自身的精密性要求,極有必要對晶圓進(jìn)行100%可靠的檢查,及時(shí)有效的將不良產(chǎn)品剔除,保證最終的產(chǎn)品質(zhì)量。
在晶圓處理環(huán)節中,硅片檢測可以通過(guò)康耐德機器視覺(jué)系統檢測:
表面顆粒/劃傷/DIE丟失/破裂/崩邊/關(guān)鍵尺寸檢測等缺陷,采用前沿的AI目標檢測算法,實(shí)現全自動(dòng)檢測缺陷并分類(lèi)標記,檢測缺陷的精度可達1微米,兼容性強,適應不同尺寸的晶圓。
通過(guò)借助康耐德高精密的機器視覺(jué)檢測技術(shù)來(lái)識別晶圓的外觀(guān)的不良和缺陷,將檢測信息反饋至生產(chǎn)環(huán)節優(yōu)化生產(chǎn)工藝,節省企業(yè)生產(chǎn)成本,實(shí)現良率提升、質(zhì)量提高,成本控制直接提升了半導體制造廠(chǎng)商的市場(chǎng)競爭能力
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康耐德智能表面粗糙度測量機器視覺(jué)AOI系統是一種基于機器視覺(jué)技術(shù)的高精度檢測設備,專(zhuān)門(mén)用于測量物體表面的粗糙度。該系統通過(guò)高分辨率攝像頭捕捉圖像,并利用先進(jìn)的圖像處理和深度學(xué)習算法,實(shí)現對表面粗糙度的快速、準確測量。以下是該系統的功能特點(diǎn)、技術(shù)優(yōu)勢和應用場(chǎng)景的詳細介紹:
康耐德智能幾何測量機器視覺(jué)AOI系統是一種基于機器視覺(jué)技術(shù)的高精度檢測設備,專(zhuān)門(mén)用于測量物體的幾何特征,如長(cháng)度、寬度、直徑、角度、圓度、直線(xiàn)度等。該系統通過(guò)高分辨率攝像頭捕捉圖像,并利用先進(jìn)的圖像處理和深度學(xué)習算法,實(shí)現對幾何特征的快速、準確測量。以下是該系統的功能特點(diǎn)、技術(shù)優(yōu)勢和應用場(chǎng)景的詳細介紹:
康耐德智能運動(dòng)目標追蹤機器視覺(jué)AOI系統是一種基于機器視覺(jué)技術(shù)的自動(dòng)化光學(xué)檢測設備,專(zhuān)門(mén)用于追蹤和檢測生產(chǎn)線(xiàn)上運動(dòng)目標的位置、速度和軌跡。該系統通過(guò)高分辨率攝像頭捕捉圖像,并利用先進(jìn)的圖像處理和深度學(xué)習算法,實(shí)現對運動(dòng)目標的快速、準確追蹤和分析。以下是該系統的功能特點(diǎn)、技術(shù)優(yōu)勢和應用場(chǎng)景的詳細介紹:
康耐德智能物體位置定位機器視覺(jué)AOI系統是一種基于機器視覺(jué)技術(shù)的自動(dòng)化光學(xué)檢測設備,專(zhuān)門(mén)用于精確定位生產(chǎn)線(xiàn)上物體的位置。該系統通過(guò)高分辨率攝像頭捕捉圖像,并利用先進(jìn)的圖像處理和深度學(xué)習算法,實(shí)現對物體的快速、準確位置檢測和定位引導。以下是該系統的功能特點(diǎn)、技術(shù)優(yōu)勢和應用場(chǎng)景的詳細介紹:
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